晋城 - 商盟推荐
您好,欢迎访问!
首页 > 焊接设备与材料 > 资讯正文

关于“IGBT清洗剂”的相关推荐正文

晋城IGBT清洗剂货真价实「易弘顺电子」

来源:易弘顺电子 更新时间:2023-03-26 03:56:55

以下是晋城IGBT清洗剂货真价实「易弘顺电子」的详细介绍内容:

晋城IGBT清洗剂货真价实「易弘顺电子」 [易弘顺电子)629c357]"内容:残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗

焊剂颗粒尺寸和分布要求焊剂有一定的颗粒度要求,粒度要合适,使焊剂有一定的透气性,焊接过程不透出连续弧光,避免空气污染熔池形成气孔。焊剂一般分为两种,一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目),另一种是细粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于规定粒度的细粉一般不大于5%,大于规定粒度粗粉一般大于2%,要做好对焊剂颗粒度分布的检测试验及控制,确定所使用的焊接电流。

4)工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。     以上说明污染物主要来源于组装工艺过程,特别是焊接工艺过程。在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能,它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜,保证焊接过程顺利进行。所以,在焊接过程中需要助焊剂,助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成,足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。

 离子污染物如果清洗不当会造成很多问题:较低的表面电阻,腐蚀,导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布(树突),造成电路局部短路,对于电子装置使用可靠性而言,一个重大威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下,如果组装件上的离子污染过多,可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长,导体的腐蚀,或者绝缘电阻降低,会引起电路板上的走线短路。

以上信息由专业从事IGBT清洗剂的易弘顺电子于2023/3/26 3:56:55发布

转载请注明来源:http://jingcheng.mf1288.com/szyhsdz-2476587423.html

上一条:晋城矿井下U型钢支架生产厂家免费咨询「在线咨询」

下一条:晋城卧式液压打包机图片来电垂询「多图」

文章为作者独立观点,不代表如意分类信息网立场。转载此文章须经作者同意,并附上出处及文章链接。
苏州易弘顺电子材料有限公司
主营:可焊性测试仪,自动光学检测仪,选择性波峰焊,自动插件机

本页面所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责如意分类信息网对此不承担直接责任及连带责任。

本网部分内容转载自其他媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性。不承担此类 作品侵权行为的直接责任及连带责任。